应用方案:应用方案相关技术文章。
IVD微流控基体注塑重心在通道截面一致、键合面平整、洁净批量。材料多选COC/COP/PMMA,薄壁长通道靠模温稳定与排气,键合面靠低毛刺与高平整度。
连接器绝缘体多用全电微型注塑机配微模具与模温控制;薄壁 LCP 件要干燥与低滞留,射频件看重尺寸与翘曲,选机器先看单重与材料而非吨位。
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